半導(dǎo)體制造手套箱溫濕度控制案例
發(fā)布時(shí)間:2023-08-21 分類:客戶案例 瀏覽量:174
在半導(dǎo)體制造手套箱中的應(yīng)用實(shí)例
光刻工藝中的關(guān)鍵作用
光刻是半導(dǎo)體制造的核心工藝之一,對(duì)溫濕度要求極為苛刻。恒歌溫濕度變送器被精準(zhǔn)地安裝在手套箱的光刻區(qū)域。在曝光過程中,它實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度和濕度的變化。當(dāng)手套箱內(nèi)溫度有升高趨勢(shì)接近 23.5℃(設(shè)定上限為 23℃±0.5℃)時(shí),變送器迅速將信號(hào)傳送給控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)立即啟動(dòng)冷卻裝置,調(diào)整手套箱內(nèi)的溫度回到最佳范圍。
同時(shí),對(duì)于濕度的監(jiān)測(cè)也毫不松懈,一旦濕度超出 33% RH(設(shè)定范圍為 30% RH±3% RH),除濕設(shè)備馬上工作,確保光刻膠在穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境下進(jìn)行曝光,從而保證芯片的光刻圖案精準(zhǔn)清晰,有效提高了芯片的良品率和性能一致性。
化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝的得力助手
在化學(xué)氣相沉積工藝中,反應(yīng)氣體在特定的溫濕度條件下在硅片表面沉積形成薄膜。恒歌溫濕度變送器在手套箱內(nèi)全程監(jiān)控環(huán)境參數(shù)。例如在制備高質(zhì)量的氮化硅薄膜時(shí),需要精確控制手套箱內(nèi)的溫度在 350℃左右,濕度低于 10% RH。
恒歌溫濕度變送器穩(wěn)定地測(cè)量并反饋溫濕度數(shù)據(jù),當(dāng)溫度或濕度出現(xiàn)偏差時(shí),控制系統(tǒng)根據(jù)變送器提供的信息精準(zhǔn)調(diào)節(jié)加熱、冷卻和除濕設(shè)備,保證反應(yīng)氣體能夠在理想的環(huán)境中均勻地沉積在硅片表面,形成厚度均勻、性能優(yōu)異的薄膜層,為后續(xù)的芯片制造工序奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
芯片封裝環(huán)節(jié)的品質(zhì)保障
芯片封裝過程中,防止水汽和雜質(zhì)的侵入是關(guān)鍵。恒歌溫濕度變送器在手套箱內(nèi)時(shí)刻警惕溫濕度的變化。在封裝車間的手套箱中,它將溫濕度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸給控制系統(tǒng),確保手套箱內(nèi)的濕度始終維持在極低水平,如 5% RH 以下。
一旦濕度有上升跡象,除濕系統(tǒng)迅速響應(yīng),有效避免了芯片在封裝過程中因水汽而導(dǎo)致的氧化、短路等問題,保障了芯片的封裝質(zhì)量和可靠性,提高了產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭力。
與手套箱控制系統(tǒng)的完美集成
恒歌溫濕度變送器與半導(dǎo)體制造手套箱的控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了無縫對(duì)接。它通過標(biāo)準(zhǔn)的 RS485 Modbus-RTU 通信協(xié)議,將采集到的溫濕度數(shù)據(jù)快速、準(zhǔn)確地傳輸給控制系統(tǒng)。
控制系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)的溫濕度范圍和控制策略,如采用先進(jìn)的 PID 控制算法,對(duì)加熱、冷卻、除濕和加濕設(shè)備進(jìn)行智能調(diào)控。
這種緊密的集成不僅實(shí)現(xiàn)了溫濕度的自動(dòng)化控制,還能夠?qū)φ麄€(gè)手套箱的環(huán)境狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)警。當(dāng)溫濕度出現(xiàn)異常波動(dòng)或偏離設(shè)定值達(dá)到一定程度時(shí),系統(tǒng)會(huì)立即發(fā)出警報(bào)通知相關(guān)人員,確保問題能夠得到及時(shí)處理,最大程度減少因環(huán)境因素導(dǎo)致的生產(chǎn)事故和產(chǎn)品質(zhì)量問題。
恒歌溫濕度變送器以其卓越的性能、廣泛的適用性和可靠的穩(wěn)定性,成為半導(dǎo)體制造手套箱溫濕度控制的理想選擇。它在保障半導(dǎo)體制造工藝環(huán)境的穩(wěn)定性、提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率等方面發(fā)揮著不可替代的重要作用,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在微觀世界里不斷探索創(chuàng)新,邁向更高的技術(shù)巔峰。